| 设立背景 | 公司要做食品包装，得有人专门搞设计 | ||
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| 核心职能 | 画包装图、算成本、挑材料、改结构、做平面图 | ||
| 工作内容 | 画新品包装稿、比价包材、试新结构、跑印刷厂、改旧包装、配市场部出图 | ||
| 协作关系 | 向设计主管汇报，和采购谈价格，跟工厂磨工艺，帮市场部赶图，和品控聊测试标准 | ||
任职要求：
1、2-3年包装设计经验，平面设计或包装相关专业背景
2、熟悉包装与印刷工艺及流程、对包材有深入的认知
3、熟悉食品类产品包装相关测试标准和规范
4、有成本意识，了解材料行情及动态
5、有能够对包装结构、体验、外观、成本多方面进行合理化创新及优化
6、优秀的沟通能力，有丰富的与工厂对接经验
| 设立背景 | 公司要测芯片能不能用久，得有人干测试和分析的事。 | ||
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| 核心职能 | 搞芯片可靠性测试，做失效分析，写测试程序，新芯片来了还得开发测法。 | ||
| 工作内容 | 跑测试、看失效原因、编测试代码、调程序、改bug、记数据。 | ||
| 协作关系 | 跟研发工程师一起定测试方案，向测试主管汇报，帮设计同事查问题，和fae偶尔对数据。 | ||
1、协助完成ic 产品可靠性测试工作;
2、协助完成ic产品失效分析测试;
3、负责ic产品测试程序开发和优化;
4、新ic产品开发时的测试方式和程序开发;
5、领导交办的其他事宜。
任职要求：
1、全日制大专及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业;
2、熟悉ic产品测试流程及方法，具备半导体行业相关工作经验者优先;
3、具备良好的问题分析能力和解决能力等。