| 设立背景 | 做wifi蓝牙这些无线通信芯片，得有人专门搞mac层和物理层设计。 | ||
|---|---|---|---|
| 核心职能 | 把mac层和物理层的算法变成硬件代码，做架构、接口、验证、优化。 | ||
| 工作内容 | 写rtl代码，做fpga验证，跑综合和timing，配驱动，改bug，调性能。 | ||
| 协作关系 | 跟物理层算法工程师、soc工程师、驱动工程师一起干活。向数字前端主管汇报。用邮件 会议对接。 | ||
| 设立背景 | 做wifi蓝牙这些无线通信芯片，得有人专门搞mac层和物理层设计。 | ||
|---|---|---|---|
| 核心职能 | 把mac层和物理层的算法变成硬件代码，做架构、接口、验证、优化。 | ||
| 工作内容 | 写rtl代码，做fpga验证，跑综合和timing，配驱动，改bug，调性能。 | ||
| 协作关系 | 跟物理层算法工程师、soc工程师、驱动工程师一起干活。向数字前端主管汇报。用邮件 会议对接。 | ||
| 设立背景 | 公司要做芯片，得有人搞模块设计和rtl代码。 | ||
|---|---|---|---|
| 核心职能 | 写数字电路代码，做模块设计，集成子系统，搞前端实现。 | ||
| 工作内容 | 写rtl、做dc/pt/formality/dft、低功耗设计、技术节点检查。 | ||
| 协作关系 | 跟验证工程师、后端工程师、dft工程师一起干活。向架构组长汇报。用邮件 会议同步进度。 | ||
芯片设计工程师 主要职责:
1、 负责soc模块设计及rtl实现。
2、 参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、 参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft(可测)设计，低功耗设计等。
4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、 精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求：
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。 主要职责:
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
| 设立背景 | 公司做集成电路设计，得有人画芯片版图，不然流片没法搞。 | ||
|---|---|---|---|
| 核心职能 | 画芯片的物理版图，做drc和lvs验证，保证能流片成功。 | ||
| 工作内容 | 用eda工具画图，跑drc/lvs，改错误，做guard ring，做匹配布图。 | ||
| 协作关系 | 跟数字前端工程师要网表，跟工艺厂对drc规则，向后端主管汇报，和模拟工程师聊匹配要求。 | ||
ic版图设计师(集成电路版图设计师) 华芯微电子 苏州华芯微电子股份有限公司，华芯微，华芯微电子，华芯 1. 能熟练使用 业内eda芯片版图设计工具，(芯片级非电路板级);
2. 有相关集成电路版图自动布局布线经验，对数字集成电路后端理解深刻，能够独立完成集成电路版图设计;
3. 了解模拟芯片和数字芯片的设计流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工艺的元件层次;
5. 独立完成 drc， lvs;知道如何辨别drc error;
6. 熟悉 gard ring， interdigitation， matching 等布图方法;
7. 微电子相关专业毕业
8. 本岗位工作经验在2年以上
特别提示:
| 设立背景 | 公司做项目类产品需要有人搞电气设计，不然没法推进研发和生产。 | ||
|---|---|---|---|
| 核心职能 | 干项目类产品的电气方案、选型、原理图、布置图这些活儿，保证能做出来还能用。 | ||
| 工作内容 | 写技术协议、编bom、打物料编码、画柜内布置图、定测试方法、做产品验证。 | ||
| 协作关系 | 跟研发部同事一起立项，向项目经理汇报，配合采购选器件，和生产沟通安装问题，偶尔要跟客户聊技术协议。 | ||
岗位职责：
1. 参与项目研发类产品立项可行性调研，电气方案的制定;
2. 负责所有电气器件的选型;
3. 负责编写物料编码，编制bom清单;
4. 详细产品的电气原理设计、柜体内器件的布置图设计;
5. 负责测试方法、规范的设计;
6. 技术协议规范文件的编写、签订;
7. 新产品的验证与持续优化。
任职要求：
1. 本科学历，电子信息工程、电力电子、电气工程、机电一体化等相关专业;
2. 两年以上电气设计相关工作经验;优秀应届生也可考虑;
3. 英语四级，熟练使用计算机办公软件;
4. 踏实稳重，严谨，责任心强，善于团队合作;能承受较强的工作压力;
5. 具有风电行或电气行业工作经验者优先考虑。