发布时间：2026-09-26
| 设立背景 | 公司做激光雷达和深度摄像机，得有人专门测功能和问题。 |
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| 核心职能 | 负责黑盒测试、问题验证、数据收集、爬坡测试、客户端功能测，写各种测试文档。 |
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| 工作内容 | 跑测试用例、录问题、整测试数据、写报告、分析结果、总结经验。 |
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| 协作关系 | 跟硬件研发同事天天碰，向测试主管汇报，配合产品经理确认需求，和软件同事对bug。 |
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职责描述：
岗位职责：
1、 激光雷达—深度摄像机的功能验证黑盒测试 ;
2、 深度摄像机的各种问题验证测试;
3、 各种情况下测试数据收集整理;
4、 硬件研发阶段批量爬坡各种测试验证;
5、深度摄像机客户端功能验证测试;
6、测试计划，测试用列，测试报告，测试数据分析，经验总结报告编写。
任职要求：
1、正规院校本科及以上学历，电子、计算机、通信，软件等相关专业大专以上毕业;
2、两年以上，图像，视频，机器视觉，ipc，dvr，nvr 等图像，视频相关嵌入式产品客户端， ie测试经验;
3、熟悉图像相关嵌入式硬件产品的测试计划，测试用例编写;
4、积极主动，喜欢测试工作，主动学习，善于思考;
5、熟悉图像相关硬件产品测试优先;
6、有深度摄像机，激光雷达，ipc 测试经验优先;
7、有自动化测试工具开发经验优先，有python开发经验优先。
发布时间：2026-07-10
适用场景：硬件测试、pcba量产、电子研发验证
| 设立背景 | 公司做电源模块要保证板子能顺利生产出来，得有人盯工艺这块儿。 |
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| 核心职能 | 管pcb板子怎么做好、怎么做得快、出了问题怎么修。 |
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| 工作内容 | 看设计图提修改意见，调焊接参数，做夹具，查不良原因，改流程省时间。 |
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| 协作关系 | 和硬件工程师一起看图纸，跟产线工人现场解决问题，向制造部经理汇报，配合质量部测标准。 |
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职责描述：
1. 参与pcb设计评审，进行可制造性分析并提出改善建议，完善dfm ;
2. 主导pcba加工制造过程工艺设计，过程参数研究;
3. 负责pcba加工相关辅助治具的开发设计;
4. 负责pcba加工过程异常问题分析及解决;
5. 负责pcba加工工艺优化，效率提升。
任职要求：
1. 本科及以上，电子电气等工科类专业;
2. 三年以上pcba加工制造相关工作经验;
3. 熟悉ipc610f标准;
4. 性格开朗，善于沟通交流。
发布时间：2026-06-30
适用场景：硬件测试、产品量产、电子设计竞赛
| 设立背景 | 公司做照明产品，控制板要有人管打样维修和试产。 |
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| 核心职能 | 管控制板从准备到测试全过程，修板子、跟试产、整资料。 |
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| 工作内容 | 备料打样、查故障修板、盯试产、做bom图纸、测指标。 |
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| 协作关系 | 跟硬件工程师对接问题，向电子工程师汇报，配合结构和品质同事做测试和改板。 |
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职责描述：
1、负责控制板物料准备，打样;
2、负责控制板故障查找及相应的维修工作;
3、负责控制板试产跟进;
4、负责bom/图纸/要点准备及相应的指标测试;
任职要求：
1、大专及以上学历，电子或电子相关专业，掌握简单的电路原理图;
2、良好的英语水平，可阅读专业英文资料;
3、熟练掌握office办公软件;
4、态度端正，较好的学习能力。
