发布时间：2026-10-22
| 设立背景 | 公司要做自动化设备，硬件得有人搭起来。没这岗位，板子画不出来，芯片选不了，产品没法落地。 |
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| 核心职能 | 画电路图、做pcb板、调硬件、写技术文档、帮客户解决问题。别人搞不定的硬件事归他管。 |
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| 工作内容 | 画原理图、跑pcb、焊板子、用示波器测信号、改bug、写规格书、回客户邮件。 |
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| 协作关系 | 跟软件工程师对通信协议，向项目经理汇报进度，和结构同事商量板子怎么放，帮产线查不良品，接市场部的技术咨询。 |
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自动化硬件工程师职位要求
1.专科3年以上工作经验，电子以及通信类专业毕业；
2.熟悉硬件研发基本流程，精通sch，pcb相关开发软件；如：protel、oracad、powerpcb等eda软件；
3.掌握基本的模拟、数字电路原理；
4.对硬件器件选型有较全面和深刻认识，熟悉各种常用ic和分立元件的基本常识和用法；
5.熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相关电路设计经验；
6.熟练使用debug调试相关的仪器仪表；
7.良好的团队协作精神，良好的技术开发学习和攻关能力，能够承受工作压力；
8.从事过高速信号处理，有丰富的高速信号理论基础；
9.具有pwm合成语音，人脸识别，直线电机，声控手势项目经验者优先。
发布时间：2026-10-06
适用场景：技术支持、工业控制、客户定制
| 设立背景 | 公司要做新研发项目，得有人管方案和落地。 |
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| 核心职能 | 搞电路设计、写单片机程序、做产品测试。是产品从图纸到实物的关键一环。 |
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| 工作内容 | 画电路图、编控制程序、搭测试环境、调电路参数、写简单报告。 |
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| 协作关系 | 跟项目经理汇报进度，和软件同事联调，找采购确认元器件，帮生产解决焊装问题，偶尔配合销售做技术说明。 |
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职责描述：
1、 负责公司研发项目的方案和实施。
2、 负责产品的硬件电路设计、单片机编程、产品测试等工作。
3、 完成上级领导交办的其他任务。
职位要求：
1、电子电路等相关专业大学本科以上学历， 具有一定的工作经验。
2、具有相关电子产品、硬件的设计、开发能力，熟练运用相关设计软件；
3、具有产品开发、设计、调试测试等所有技术工作能力。熟悉模拟、数字电路以及单片机外围线路。熟悉c语言和汇编语言编程； 熟悉常用电子元器件的功能和使用。
4、熟悉接触器及其控制电气回路。
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岗位要求：
学历要求：本科
语言要求：不限
年龄要求：不限
工作年限：1-3年
发布时间：2026-08-01
适用场景：技术支持、项目规划、机械设计
| 设立背景 | 公司接焊装线项目多，得有人专门搞方案和布局。 |
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| 核心职能 | 做焊装线整体方案，搞焊点分配、焊枪选型、节拍分析这些事。 |
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| 工作内容 | 跟客户聊方案，画车间布局图，算成本，定项目计划，做工艺优化建议。 |
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| 协作关系 | 常跟工装设计员一起干活，向项目经理汇报，也得配合客户改方案，有时要和技术部碰细节。 |
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岗位描述:
1、与客户进行前期焊装线方案的探讨及可行性分析;
2、焊装车间平面布局的规划及设计;
3、规划、制作白车身焊装线的整体方案，汽车焊接工艺设计(焊点分配、焊枪选型、人机工程分析、节拍分析等);
4、白车身焊装线成本分析;
5、与工装设计人员及客户共同研究，提出工艺优化方案或产品更改建议;
6、制定整个项目计划及整体进度的把控。
任职资格：
1.机械与汽车相关本科及以上学历;
2.5年以上白车身焊装工艺规划经验，至少主导或负责过两种车型的项目开发经验;
3.熟悉点焊、弧焊、螺柱焊、涂胶、滚边、自动化主线、自动化地板线、等白车身焊装工艺;
4.熟练使用catia/ug等软件，熟练使用office办公软件;
5.熟悉项目管理，具有良好的沟通协调及解决问题的能力
发布时间：2026-07-26
适用场景：技术支持、产品规划、客户拜访
| 设立背景 | 公司接系统集成项目多，需要懂硬件网络的人帮销售讲方案。 |
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| 核心职能 | 帮销售搞定技术问题，写投标方案，现场给客户讲清楚怎么搭系统。 |
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| 工作内容 | 写技术方案、做ppt、去客户那儿答疑、查行业新设备和新技术。 |
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| 协作关系 | 跟销售经理天天碰，听产品经理讲产品，向技术总监汇报，偶尔找实施同事问落地细节。 |
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岗位职责：
1、硬件网络系统集成方面的售前支持及技术咨询;
2、参与售前项目投标活动，编写及讲解技术方案，用户现场答疑;
3、硬件网络系统集成方面行业信息跟踪、汇总、分析、研究。
任职要求：
1、计算机、网络、电子、通信等相关专业，本科及以上学历;
2、3年以上it及相关领域售前技术支持或项目运作实施工作经验;
3、具有较强的语言表达和沟通能力、项目运作能力、信息收集及分析能力;
4、熟悉工作站/服务器及磁盘存贮设备，具有ccnp、ccdp、ccie等证书者优先。
发布时间：2026-07-14
适用场景：技术支持、电源研发、嵌入式系统
| 设立背景 | 公司做医疗设备硬件开发，得有人专门搞嵌入式这块。 |
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| 核心职能 | 做硬件电路和pcb设计，还要写嵌入式软件，调试都得自己来。 |
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| 工作内容 | 写技术方案、画板子、调电路、写代码、测产品、写文档、总结工作。 |
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| 协作关系 | 跟软件工程师、结构工程师一起干活，向研发经理汇报，配合生产部解决试产问题。 |
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工作职责：
1、根据项目安排，进行需求定义和产品设计，制定技术方案;
2、根据技术设计方案要求，完成硬件电路设计、pcb设计及调试工作;
3、根据技术设计方案要求，进行嵌入式软件开发及调试工作;
4、参与研发产品的成果转化、生产工艺流程设计， 协助解决新产品检验测试、试产中的技术问题;
5、按时完成研发设计任务，编写产品研发文档，完成产品技术总结;
6、上级交办的其他工作。
任职资格：
1、电子、通信等相关专业、具有两年以上工作经验。
2、熟练功率器件(包含可控硅，igbt，mos管等)。
3、有变频相关经验或大功率驱动电路设计经验者优先
发布时间：2026-07-14
适用场景：技术支持、客户回访、满意度提升
| 设立背景 | 产线老出问题，没人专门盯不良品，得有人天天看电路板为啥坏。 |
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| 核心职能 | 专查生产坏掉的板子，做烧录工具，帮硬件同事看样品。 |
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| 工作内容 | 拆板子找故障点，写烧录脚本，焊小元件，记问题表格，填分析报告。 |
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| 协作关系 | 听产线组长安排，跟硬件工程师一起测样品，和工艺员对烧录参数，向质量主管交报告。 |
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1、独立完成批量生产中不良品的分析
2、批量出货时相关配套烧录工具的制作
3、协助硬件工程师对样品进行分析
任职要求：
1、会使用ad或pads等绘图工具，有手工焊接基础，了解电路基本原理，对电子线路较熟悉
2、责任心强，工作细心认真;有耐心，有良好的团队精神
3、有较强的分析、理解、沟通能力，及良好的学习能力及积极性。
发布时间：2026-07-03
适用场景：技术支持、系统测试、环境运维
| 设立背景 | 手机银行越来越多人用，得有人专门盯安卓和苹果的安全问题。 |
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| 核心职能 | 干渗透测试，查安卓和苹果手机软件的漏洞，顺带做逆向分析。 |
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| 工作内容 | 测安卓app、测ios app、搞逆向分析、听领导安排其他活儿。 |
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| 协作关系 | 跟开发组碰漏洞细节，向组长汇报进度，配合测试组交报告，偶尔找运维调环境。 |
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信息安全岗 中国工商银行数据中心， 工作内容:
1、负责android移动终端类产品渗透测试工作
2、负责ios移动终端类产品渗透测试工作
3、负责根据安排开展逆向分析工作
4、完成领导交办的其他工作
任职要求：
1、至少精通一门高级编程语言，如c/c 、python、java等，具备安全测试工具开发能力。
2、至少精通一种移动平台操作系统，掌握底层技术原理及相关漏洞挖掘技术;具有android或ios正向开发能力者优先考虑。
3、有至少1年以上的逆向工程工作经验，熟悉逆向分析技术，能熟练使用主流的动态调试以及静态反汇编、反编译工具软件;有逆向工程实际工作经验，尤其在android、ios平台的逆向工程经验者优先考虑。
4、能力突出者可适当放宽标准。
